题目大尺寸单晶二维材料的制备及应用
时间: 2024年03月25日 14:00
报告人: 张志斌

北京大学博士后

报告摘要

单晶材料是当代高科技的核心基础材料,从第一代半导体的硅、第二半导体的砷化镓到第三代半导体的氮化镓无不推动了器件性能的巨大提高。二维材料由于其与当代硅基芯片工艺兼容而有望实现规模化应用,成为当代跨学科交叉研究的热点材料体系。而大尺寸单晶二维材料的可控原子制造是研究其新颖性质并探索其高端应用的关键前提。在这个报告中我将介绍大尺寸单晶二维材料的制备及其相关应用,包括界面调控米级单晶铜箔库制造[1]、十万层单晶石墨连续外延制造[2]以及双层石墨烯对铜的超高效防腐[3]等。发展的材料和技术有望应用于电子器件、声学器件、光电催化、热管理工程等领域。

报告人简介

张志斌博士于2017年获得西安交通大学学士学位,2022年获得北京大学博士学位,2022年-至今在北京大学物理学院开展博士后研究,合作导师为刘开辉教授。主要从事单晶低维材料的可控制备与物性研究。近年来发表第一作者(含共一)和通讯作者论文十余篇,包括Nature、Nat. Nanotechnol.、Nat. Commun.各1篇、Chem 2篇等。获授权国家发明专利6项,日本专利1项。目前主持中国博士后创新人才支持计划和博士后科学基金面上项目。成果入选2020年中国重大技术进展和2020年度中国半导体十大研究进展。

代表性论文

[1] Wu M.; Zhang Z.B.; Xu X.; Zhang Z.H. et al. Nature 2020, 581: 406.

[2] Zhang, Z.B.; Ding M.; Cheng T. et al. Nat. Nanotechnol. 2022, 17: 1258.

[3] Zhao, M.Z.; Zhang Z.B. et al. Nat. commun. 2023, 14, 7447.

腾讯会议:647-532-216(会议密码0325)

主持人:陈  辉 副研究员

联系人:柯  芬 (82649929  kefen@iphy.ac.cn)

欢迎感兴趣的博士后进行相互交流,欢迎各位老师和同学们参加!